空调系统设备及安装项目（分包工程名称）招标公告

招标编号：0613-236022084967

 

1、招标条件

本招标项目华虹半导体（无锡）有限公司综合配套用房建设项目（项目名称）已由无锡高新区（新吴区）行政审批局以锡新行审投备【2023】153号（批文名称及编号）批准建设，建设单位为华虹半导体（无锡）有限公司，建设地点为江苏省无锡市新吴区新洲路 30 号。

该整体工程建设所需的空调系统设备及安装项目（分包工程名称）已具备招标条件，招标人为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，合同甲方为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，现进行公开招标。

 

2、分包工程概况与招标范围

2.1 本分包工程名称：空调系统设备及安装项目

2.2 本分包工程的建设规模：本期项目为华虹无锡一期项目（华虹无锡）的未建项目，包含综合楼、倒班楼、停车楼等园区配套用房之空调系统设备及安装项目。

2.3 本分包工程的建设地点：江苏省无锡市新吴区新洲路 30 号。

2.4 本分包工程的完工验收日期：

停车楼：2024年6月30日

其他单体：2024年10月31日

2.5 本分包工程的标段划分（如果有）：1个标段

2.6 招标范围：根据华虹半导体（无锡）有限公司综合配套用房建设项目的要求，本次招标内容包括但不限于：依据本项目建设规模，完成相应的空调系统设备及安装项目的设计、制造、采购供货、运输（含二次驳运）、掏箱及卸货、保险、仓储、就位、安装及调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及其它相关服务。

项目概况：空调设备及安装项目主要包括但不限于暖通空调风管系统（含IT精密空调）、正负零以上空调水管系统、地下室末端空调水管系统、分体空调及冷媒管系统、空调冷凝水排水系统、本包设备动力电气系统、本包及 F07 内所有设备的自控系统、各单体内本包涉及的钢结构平台、管架、设备防雷接地等

 

3、投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备如下资质：

(1) 联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；

(2) 联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中参加资格审查。

(3) 投标人或联合体投标牵头人的注册资金不低于人民币8000万元整。（提供证明）

(4) 投标人或联合体投标牵头人过去3年的年平均营业额不能低于4000万元人民币。（需提供经审计的财务报告）

(5) 投标人或联合体一方必须具有以下证书（提供证明）：

建筑机电安装工程专业承包一级或机电工程施工总承包一级

具备《施工企业安全生产许可证》

(6)  投标人近三年内至少承接过一项空调系统设备及安装项目或一般机电系统（必须含空调系统）设备及安装项目，单项合同金额不低于 3000万元人民币。（提供可验证项目的相关资料，如合同、竣工报告、中标通知书等）。

(7)  项目经理的资格要求：投标人拟担任本招标项目的项目经理应具备建设行政主管部门核发的合格有效的一级注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书。需在投标文件中提供相应证明材料，且证书状态为“正常”。并且不得同时担任两个及以上建设工程项目施工项目负责人。

(8) 投标人需要按照技术指定的品牌要求提交主要设备、材料的制造商授权函。

(9) 投标人应按招标人提出的系统配置要求提供完整的系统设计方案，并详细列出所有供货产品的品牌、型号、数量、单价和总价，进口设备及材料需单独列明，并写明原产地。

(10) 法律、行政法规规定的其他条件。

3.2本次招标 接受 联合体投标。

各投标人均可就本整体工程的  /  （各标段分包工程名称）中的  /  （具体数量）个标段投标，但最多允许中标  /  （具体数量）个标段（适用于分标段的分包工程）。

 

4、招标文件的获取

4.1 凡通过上述报名者，请于2023年12月22日至2023年12月27日，每日上午9时至 11 时，下午 1 时至 5 时（北京时间，下同），在上海市长寿路285号16楼（详细地址）持营业执照复印件、资质证书复印件、法定代表人证明原件、法定代表人授权委托书原件、经办人身份证原件及复印件购买招标文件。所有复印件需加盖公章。未带齐上述材料的，不予受理。

4.2 招标文件每套售价5000元，售后不退。图纸押金  /  元，在退还图纸时退还（不计利息）。

 

5、投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为 2024年1月19日 9时 30 分，地点为上海市长寿路285号10楼（详细地址）。

5.2 逾期送达的投标文件，招标人不予受理。

 

7、发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台www.cebpubservice.com/（发布公告的媒介名称）上发布。

 

8. 联系方式

 

招标人名称：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

招标人地址：四川省成都市双林路251号

联  系  人：赵君杰

电      话：（21）62162753

电 子 邮 件： zhaojunjie@edri.cn

传      真：（21）62578498

 

建设单位名称：华虹半导体（无锡）有限公司

建设单位地址：江苏省无锡市新吴区新洲路 30 号

联  系  人：杨文武        

电      话：86-21-38829909

传      真：86-21-50809999

电 子 信 箱：suker.yang@hhgrace.com 

 

招标机构名称：上海机电设备招标有限公司

地        址：上海市长寿路285号恒达广场16楼

邮 政 编 码：200060

联  系  人：张伟 周敏  朱天昊

电      话：86-21- 32557717 32557905 32557710

传      真：86-21-32557272

2023年12月22日