华虹半导体制造ADC项目招标公告

招标编号：0613-246022082330

 

1、招标条件

本招标项目已由无锡市新吴区行政审批局（项目审批、核准或备案机关名称）以无锡市新吴区行政审批局锡新行审投备【2023】 9号（批文名称及编号）批准建设，项目业主为华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下简称华虹制造），招标人为华虹半导体制造（无锡）有限公司，招标代理机构为上海机电设备招标有限公司。本项目中所需的“华虹半导体制造ADC项目”已具备招标条件，现进行国内公开招标。

 

2、项目概况与招标范围

2.1 本项目名称：华虹半导体制造ADC项目

2.2 项目概况：本项目采购主要包括但不限于：Auto Defect Classification（自动缺陷分类）软件一套及Site License永久授权、ADC软件实施；具体情况详见《华虹半导体制造ADC项目需求说明书》。

2.3 招标范围：根据华虹半导体制造（无锡）有限公司的要求，本次招标内容包括但不限于： Auto Defect Classification（自动缺陷分类）软件一套及Site License永久授权、ADC软件实施等采购及相关服务。

2.4 交付期：项目分为三期实施，具体实施事宜如下：

第一期（软件实施&跨厂数据Cross&日志收集）项目交付时间：2024年12月30日前

第二期项目（跨厂模型共享）交付时间： 2025年1月30日前

第三期项目（新需求及功能优化）交付时间： 2025年6月30日前

3、投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备如下资质：

（1）          投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；

（2）          投标人的注册资本不低于1500万元人民币（或等值外币，以招标公告发布日中国银行首次公布的相应货币对人民币的现汇卖出价计算）（须提供证明）；

（3）          投标人需具备半导体厂ADC软件项目实施经验，且至少有1个成功案例（须提供证明）；

（4）          投标人需具有良好的银行资信和商业信誉，未处于被责令停业、财产被接管、冻结、破产等状态。过去2年内无因自身原因引起的合同中止、纠纷、争议、仲裁和起诉记录，并明确对证明的真实性承担法律责任（须提供承诺书并加盖公章）。

（5）          法律、行政法规规定的其他条件。

 

3.2 本次招标不接受联合体投标。

 

 

4、招标文件的获取

4.1 凡有意向参与者，请于2024年5月21日至2024 年5月27日，每日上午9时至11时，下午1时至5时（上海时间，下同），在上海市长寿路285号16楼（详细地址）持盖章的营业执照、法定代表人授权委托书、经办人身份证复印件及原件备查购买招标文件。

4.2 招标文件每套售价1000元，售后不退。

公司名称：上海机电设备招标有限公司

开户银行：建行上海市分行营业部

账    号：31001550400055646341

 

5、投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为 2024年6月11日9时30分，地点为上海市长寿路285号10楼（详细地址）。

5.2 逾期送达的投标文件，招标人不予受理。

 

6、发布公告的媒介

本次招标公告同时在“中国招标投标公共服务平台（www.cebpubservice.com）”上发布。

 

7. 联系方式

招标人名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司

招标人地址：江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号

联系人：王素妍

电话：86-21-38829909

传真：86-21-38829909

电子信箱:cynthia.wang@hhgrace.com

 

招标机构名称：上海机电设备招标有限公司

地址：上海市长寿路285号恒达广场16楼

邮政编码200060

联系人：周敏   张伟

电话：86-21-32557905

传真：86-21-32557272

邮箱：zm@shbid.com