一、招标条件
本硅光光电三维封装研发平台项目（招标项目编号：0613-266015250484），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：硅光光电三维封装研发平台项目 。
招标内容与范围：/
本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
001 硅光光电三维封装研发平台项目
三、投标人资格要求
001 硅光光电三维封装研发平台项目：
（1）投标公司应具备独立的机电安装工程总承包一级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；
（2）质量体系具备ISO 9001或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；
（3）项目经理需有注册建造师证（一级机电）（投标书应附相关复印件）；
（4）投标单位需要具备5年内3个及以上半导体行业机电工程业绩，合同金额大于5000万。
（5）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；
（6）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时；
（7）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；
（8）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任。
（9）分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。
（10）本次招标不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：2026年01月30日09时00分00秒---2026年02月04日16时00分00秒
获取方法：现场购买
五、投标文件的递交
递交截止时间：2026年02月27日09时30分00秒
递交方法：纸质文件现场递交
六、开标时间及地点
开标时间：2026年02月27日09时30分00秒
开标地点及方式：上海市长寿路285号22楼第十五会议室
七、其他公告内容
招标文件的获取
- 获取时间：从2026年1月30日09时00分至2026年2月4日16时00分
- 获取方式：对凡愿参加投标的合格供应商可于2026年1月30日至2026年2月4日，每天上午9时至11时，下午13时至16时（北京时间），现场持报名时需提交的资料至上海市普陀区长寿路285号恒达大厦20楼进行本项目报名。
1、报名时需提交的资料：1）法人营业执照；2）法定代表人证明书和法人代表身份证（法人报名提供）或授权委托书和被授权人身份证（授权代表报名提供）；3）投标人提供有效的资质文件（授权代表报名时提供）4）机电安装工程总承包一级（或以上）资质；5）《施工企业安全生产许可证》；6)质量管理体系认证证书；7）投标单位需要具备5年内3个及以上半导体行业机电工程业绩，合同金额大于5000万。（合同复印件）。注：请携带上述资料复印件（加盖公章）一套。
2、在上述时间段内至招标代理机构进行现场报名初审，通过初审的供应商可购买招标文件，逾期不再办理。如有材料缺漏，招标代理机构将拒绝接受其报名。报名时间提供的资料应与投标文件中的资格证明文件一致，投标人资格合格与否，将由评标委员会决定。
3、招标文件售价：人民币800元（含电子版），售后不退。
2026-01-30
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