评标结果公示

招标项目名称： 华虹半导体制造（无锡）有限公司机台x86软硬件及系统集成项目

招标人名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司

招标代理机构名称：上海机电设备招标有限公司

招标编号：0613-246032080486

招标方式：公开招标

开标时间：2024年2月23日9时30分（北京时间）

评标时间：2024年3月21日

经评标委员会评审，本次评标结果如下：

第一中标候选人：上海蒙帕智能科技股份有限公司；

第二中标候选人：上海华讯网络系统有限公司。

本次评标结果公示期为2024年4月3日至2024年4月7日，投标人如对评标结果有异议，请在公示期内将异议书原件及相关证明资料（须加盖投标人公章）送达至招标代理机构。

在此，招标人和招标代理机构谨对积极参与本项目的所有投标人表示衷心的感谢！

招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
通信地址：上海市长寿路285号恒达大厦16楼
联系人：周敏 

电话：021-32557905