公示开始时间：2026年01月21日15时00分00秒

公示结束时间：2026年01月24日23时59分59秒

本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：0613-256025257376）经评标委员会评审，确定001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程的中标候选人，现公示如下：

一、评标情况

001硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程

1、中标候选人基本情况

2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况

3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件

二、提出异议的渠道和方式

如有异议，需在公示期内将异议函与相关证明材料签字盖章后递交到代理公司。

三、其他公示内容

四、监督部门

本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。

五、联系方式

招标人：上海易卜半导体有限公司

地址：上海市宝山区宝安公路 959 号

联系人：徐老师

电话：/

电子邮件：/

招标代理机构：上海机电设备招标有限公司

地址：上海市长寿路285号恒达广场20楼

联系人：王志斌

电话：15026958937

电子邮件：wzb@shbid.com