本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：0613-256025257376），确定001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程：的中标人如下：

一、中标人信息：

001硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程

二、其他公告内容

三、监督部门

本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。

四、联系方式

招标人：上海易卜半导体有限公司

地址：上海市宝山区宝安公路 959 号

联系人：徐老师

电话：/

电子邮件：/

招标代理机构：上海机电设备招标有限公司

地址：上海市长寿路285号恒达广场20楼

联系人：王志斌

电话：15026958937

电子邮件：wzb@shbid.com