公示开始时间：2026年02月27日16时00分00秒
公示结束时间：2026年03月02日23时59分59秒
本硅光光电三维封装研发平台项目（招标项目编号：0613-266015250484）经评标委员会评审，确定001 硅光光电三维封装研发平台项目的中标候选人，现公示如下：
一、评标情况
001硅光光电三维封装研发平台项目
1、中标候选人基本情况
| 排序 |
中标候选人名称 |
投标报价 |
质量 |
工期/交货期 |
| 1 |
上海吉威电子系统工程有限公司 |
7498.6507万元(人民币) |
合格 |
响应招标文件 |
| 2 |
中国电子系统工程第四建设有限公司 |
7790.923499万元(人民币) |
合格 |
152日历天 |
| 3 |
中国电子系统工程第二建设有限公司 |
7660.012477万元(人民币) |
合格 |
152日历天 |
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 序号 |
中标候选人名称 |
项目负责人姓名 |
相关证书名称及编号 |
| 1 |
上海吉威电子系统工程有限公司 |
/ |
/ |
| 2 |
中国电子系统工程第四建设有限公司 |
/ |
/ |
| 3 |
中国电子系统工程第二建设有限公司 |
/ |
/ |
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 序号 |
中标候选人名称 |
响应情况 |
| 1 |
上海吉威电子系统工程有限公司 |
响应 |
| 2 |
中国电子系统工程第四建设有限公司 |
响应 |
| 3 |
中国电子系统工程第二建设有限公司 |
响应 |
二、提出异议的渠道和方式
如有异议，需在公示期内将异议函与相关证明材料签字盖章后递交到代理公司。
2026-02-27
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