本半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目（招标项目编号：0613-266015220725），确定001 半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目：的中标人如下：

一、中标人信息：

001半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目

二、其他公告内容

三、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

四、联系方式

招标人：上海易启芯程半导体有限公司

地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

联系人：徐老师

电话：86-21-31105888

电子邮件：/

招标代理机构：上海机电设备招标有限公司

地址：上海市长寿路285号恒达广场20楼

联系人：叶子源、陈欣炜、陆中浩

电话：86-21-32557517

电子邮件：yzy@shbid.com