某单位探测器阵列芯片加工与封装及驱动板卡研制成交结果公告（非政府采购）

一、采购人名称：某单位

二、采购项目名称：探测器阵列芯片加工与封装及驱动板卡研制

三、采购项目编号：0613-264035301444

四、采购方式：竞争性磋商（非政府采购）

五、采购公告发布日期：2026年03月31日

六、定标日期：2026年04月28日

七、成交结果：

八、其他事项

1.自本公告发布之日起1个工作日

2.供应商认为采购过程、成交结果使自己的权益受到损害的，可以在知道或者应知其权益受到损害之日起7个工作日内，以书面形式向采购人、采购代理机构提出质疑。

九、联系方式：

采购代理机构信息:

名称：上海机电设备招标有限公司

地址：杭州市滨江区滨文路868号创信数智大厦1幢20层2001号

项目联系人（询问）：符佳慧、范云鹏、王晓娣

项目联系方式（询问）：17816010620、18818215844、13816814189

质疑联系人：王老师

质疑联系方式：15026958937

邮箱：wzb@shbid.com